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小探针,大学问,半导体测试贯穿IC全产业链,探针该如何选择?
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产品型号:DP150-JJ-11L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为1.5mm,总长度为11mm、针的两端的头型为圆头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP100-XX-13.1L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为1.0mm,总长度为13.10mm
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:021-XX-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.21mm,总长度为5.7mm
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号:020-XX-11L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.20mm,总长度为11mm
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
百瑞彩票
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP031-JU-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.31mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头、爪头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP031-JJ-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.31mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号:DP031-BJ-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.31mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头、圆头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号:DP026-UJ-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.26mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型分为爪头、圆头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号:DP026-UB-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.26mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型分为爪头、尖头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话:400-183-6682
产品型号:DP026-JU-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.26mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型分为圆头、爪头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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