产品型号：DP051-BU-6.3L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为6.3mm、针的两端的头型为尖头，爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-BU-3.3L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为3.3mm、针的两端的头型为尖头，爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-BB-6.3L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为6.3 mm、针的两端的头型为尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-UU-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-UJ-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头，圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：DP051-JU-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头、爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：DP051-JJ-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：DP051-BU-5.7L
所属分类：双头探针
产品介绍：探针外径为0.51mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头、爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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在电子测试和测量领域，探针的垂直度对于确保测试的准确性至关重要,然而，在实际的操作过程中，由于各种因素的影响，探针下压时可能无法保证100%垂直。以下是一些影响探针垂直度的因素：
2024-10-26
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