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产品名称:PM75-Q1/PAM75-Q1 所属分类:测试探针 产品简介:PM75探针、1.02mm测试针、直上爪头探针、总长27.8mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线:400-183-6682 产品介绍(产品概述): 针管:磷铜管镀金 弹簧:不锈钢线 套管:黄铜管镀金 钻孔尺寸: 1.4mm 额定电流: 3安培 接触电阻: 50毫欧姆 接触弹力: 120g
产品名称:PM75-LM2/PAM75-LM2 所属分类:测试探针 产品简介:PM75探针、1.02mm测试针、钻石头探针、总长27.8mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线:400-183-6682 产品介绍(产品概述): 针管:磷铜管镀金 弹簧:不锈钢线 套管:黄铜管镀金 钻孔尺寸: 1.4mm 额定电流: 3安培 接触电阻: 50毫欧姆 接触弹力: 120g
产品名称:PM75-J1/PAM75-J1 所属分类:测试探针 产品简介:PM75探针、1.02mm测试针、直上圆头探针、总长27.8mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线:400-183-6682 产品介绍(产品概述): 针管:磷铜管镀金 弹簧:不锈钢线 套管:黄铜管镀金 钻孔尺寸: 1.4mm 额定电流: 3安培 接触电阻: 50毫欧姆 接触弹力: 120g
产品名称:PM75-H2/PAM75-H2 所属分类:测试探针 产品简介:PM75探针、1.02mm测试针、梅花头探针、总长27.8mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线:400-183-6682 产品介绍(产品概述): 针管:磷铜管镀金 弹簧:不锈钢线 套管:黄铜管镀金 钻孔尺寸: 1.4mm 额定电流: 3安培 接触电阻: 50毫欧姆 接触弹力: 120g
产品名称:PM75-G/PAM75-G2 所属分类:测试探针 产品简介:PM75探针、1.02mm测试针、平头探针、总长27.8mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线:400-183-6682 产品介绍(产品概述): 针管:磷铜管镀金 弹簧:不锈钢线 套管:黄铜管镀金 钻孔尺寸: 1.4mm 额定电流: 3安培 接触电阻: 50毫欧姆百瑞彩票 接触弹力: 120g
产品名称:PM75-F1/PAM75-F1 所属分类:测试探针 产品简介:PM75探针、1.02mm测试针、小四爪头探针、总长27.8mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线:400-183-6682 产品介绍(产品概述): 针管:磷铜管镀金 弹簧:不锈钢线 套管:黄铜管镀金 钻孔尺寸: 1.4mm 额定电流: 3安培 接触电阻: 50毫欧姆百瑞彩票 接触弹力: 120g
产品名称:PM75-E2、PAM75-E2 所属分类:测试探针 产品简介:PM75探针、1.02mm测试针、圆锥头探针、总长27.8mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线:400-183-6682 产品介绍(产品概述): 针管:磷铜管镀金 弹簧:不锈钢线 套管:黄铜管镀金 钻孔尺寸: 1.4mm 额定电流: 3安培 接触电阻: 50毫欧姆 接触弹力: 120g
产品名称:PM75-B1、PAM75-B1 所属分类:测试探针 产品简介:PM75探针、1.02mm测试针、尖头探针、总长27.8mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线:400-183-6682 产品介绍(产品概述): 针管:磷铜管镀金 弹簧:不锈钢线 套管:黄铜管镀金 钻孔尺寸: 1.4mm 额定电流: 3安培 接触电阻: 50毫欧姆 接触弹力: 120g
产品名称:PM75-A2、PAM75-A2 所属分类:测试探针 产品简介:PM75探针、1.02mm测试针、杯头探针、总长27.8mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线:400-183-6682 产品介绍(产品概述): 针管:磷铜管镀金 弹簧:不锈钢线 套管:黄铜管镀金 钻孔尺寸: 1.4mm 额定电流: 3安培 接触电阻: 50毫欧姆 接触弹力: 120g
产品名称: SP-125 307 254 所属分类:测试探针 产品简介:SP125探针、2.02mm测试针、总长33.35mm、测试针、顶针、探针 订购热线:400-183-6682 产品介绍(产品概述): 针管:黄铜镀金 弹簧:不锈钢线 钻孔尺寸:2.4mm 额定电流:5安培 接触电阻:50毫欧姆 额定弹力:1N,2N,3N
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探针测试行业发展趋势(1)设备将向高精度化方向发展现阶段半导体器件主要通过提高集成度的方式实现更多功能或更快响应。为此,半导体制造过程一般会缩小器件特征尺寸,如高端逻辑芯片的电路制程线宽已由微米级别缩小至纳米级别,最小已达3纳米;在光电芯片中,最小的Micro LED尺寸也已经缩小至50μm以下。此外,为避免器件集成度提高后单位制造成本过度上涨,业界一般使用更大尺寸的晶圆,通过在单片晶圆片上制造更多的芯片并提高边缘区域使用率的方法降低单位制造成本,目前主流晶圆尺寸已从4英寸、6英寸,逐步发展到8英寸和12英寸。
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